FPGA 由于開發靈活方便，以及早期投資少，已經廣泛應用在各種應用上，但是FPGA也有很明顯的缺陷，比如：單價太高，功耗太大，無法完全滿足客戶的要求，雖然有客戶想使用ASIC來替代FPGA，但是由于昂貴的芯片制版費和近半年的開發周期，也對很多客戶帶來很大的不便。東芝最新推出的FFSA，就是結合了兩者的優點，比如：單價和功耗都遠遠低于FPGA，比ASIC又遠低的芯片制版費，還有近5周的芯片開發周期，由于可以做到完全兼容FFSA硬件，避免了客戶線路板的二次開發，真正做到快速切換，使客戶可以用FPGA做早期方案開發，待項目開發完成后，快速轉到FFSA，以其低單價和低功耗的優點，應用到大批量的生產當中去。

　　FFSA技術的特點

　　FFSA平臺源于東芝為各大領先公司提供超30年以上定制化SoC/ASIC的經驗積累，僅通過4層金屬層就可以實現定制金屬掩膜層，快速生產FFSA器件，其可以優化500多個內核單元庫，可以像存儲器那樣配置優化尺寸和性能；所采用的增強型單元架構可實現N+1代工藝節點FPGA的性能；具備可配置IO、PLL、DDR/LVDS PHY和多協議收發器；在設計方面，可以使用與ASIC相同的EDA工具和方法實現。此外，FFSA平臺是一種可擴展性技術，擴展范圍為65 nm-28 nm工藝尺寸。

　　如圖1所示，FFSA平臺由FFSA內核加存儲器組成。內核區域包括門海結構和500多個標準單元庫；存儲器包括可由金屬進行編程的單端口SRAM/雙端口SRAM/FIFO/ROM。FFSA平臺周圍的IO可由金屬編程，支持LVDS.DDR。收發器（串行解串器）支持多協議，可針對各協議通過金屬進行定制。

圖1：FFSA平臺框圖

　　如圖2所示，與FPGA相比，FFSA在功耗方面有明顯的優勢。以340門FIR模塊為例，東芝的40 nm和65 nm FFSA的頻率分別為440和370MHz，而其他兩款28 nm FPGA則分別為306和240 MHz。

圖2：FFSA與FPGA功耗的對比

　　本文選自電子發燒友網6月《智能工業特刊》Change The World欄目，轉載請注明出處。